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      MLP1608H2R2BT0S1
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      MLP1608H2R2BT0S1 >>> TDK芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司MLP1608H2R2BT0S1報價、現(xiàn)貨供應、功能介紹、技術資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!

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      TDK公司完整型號: MLP1608H2R2BT0S1

      制造廠家名稱: TDK Corporation

      功能總體簡述: FIXED IND 2.2UH 750MA 300 MOHM

      系列: MLP

      類型: 多層

      材料 - 磁芯: 鐵氧體

      電感: 2.2μH

      容差: ±20%

      額定電流: 750mA

      電流 - 飽和值: -

      屏蔽: 無屏蔽

      DC 電阻(DCR): 300 毫歐

      不同頻率時的 Q 值: -

      頻率 - 自諧振: -

      工作溫度: -40°C ~ 125°C

      頻率 - 測試: 2MHz

      安裝類型: 表面貼裝

      封裝/外殼: 0603(1608 公制)

      大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)

      高度 - 安裝(最大值): 0.030"(0.75mm)

      供應商器件封裝: 0603(1608 Metric)


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