CKG57KX7T2J334M335JJ >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CKG57KX7T2J334M335JJ報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購(gòu)CKG57KX7T2J334M335JJ？不再猶豫，找我們沒(méi)錯(cuò)！對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

TDK公司完整型號(hào): CKG57KX7T2J334M335JJ

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.33UF 630V 20% X7T SMD

系列: CKG，Megacap

電容: 0.33μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 630V

溫度系數(shù): X7T

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 自動(dòng)，SMPS 濾波，旁路，去耦

等級(jí): AEC-Q200

封裝/外殼: 非標(biāo)準(zhǔn)型 SMD

大小/尺寸: 0.236" 長(zhǎng) x 0.197" 寬（6.00mm x 5.00mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.138"（3.50mm）

引線間距: -

特性: 低 ESL 型（堆棧型）

引線形式: L 形引線