CGBDT1X6S0G105M022BC >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGBDT1X6S0G105M022BC報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號(hào): CGBDT1X6S0G105M022BC

制造廠家名稱(chēng): TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 1UF 4V 20% X6S 0204

系列: CGBDT

電容: 1μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 4V

溫度系數(shù): X6S

安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 105°C

應(yīng)用: 旁通，去耦

等級(jí): -

封裝/外殼: 0204（0510 公制）

大小/尺寸: 0.020" 長(zhǎng) x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.009"（0.22mm）

引線間距: -

特性: 低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)），小尺寸

引線形式: -