CGB4B3X7R0J225M055AB >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGB4B3X7R0J225M055AB報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號: CGB4B3X7R0J225M055AB

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7R 0805

系列: CGB

電容: 2.2μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 6.3V

溫度系數(shù): X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 通用

等級: -

封裝/外殼: 0805（2012 公制）

大小/尺寸: 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）

引線間距: -

特性: 小尺寸

引線形式: -