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      CGB3B3X5R1A225M055AB >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGB3B3X5R1A225M055AB報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!

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      TDK公司完整型號: CGB3B3X5R1A225M055AB

      制造廠家名稱: TDK Corporation

      功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 10V 20% X5R 0603

      系列: CGB

      電容: 2.2μF

      容差: ±20%

      電壓 - 額定: 10V

      溫度系數(shù): X5R

      安裝類型: 表面貼裝,MLCC

      工作溫度: -55°C ~ 85°C

      應(yīng)用: 通用

      等級: -

      封裝/外殼: 0603(1608 公制)

      大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)

      高度 - 安裝(最大值): -

      厚度(最大值): 0.022"(0.55mm)

      引線間距: -

      特性: 小尺寸

      引線形式: -


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