CGB2A1X6S1A474M033BC >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGB2A1X6S1A474M033BC報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號: CGB2A1X6S1A474M033BC

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 0.47UF 10V 20% X6S 0402

系列: CGB

電容: 0.47μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 10V

溫度系數(shù): X6S

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 105°C

應(yīng)用: 通用

等級: -

封裝/外殼: 0402（1005 公制）

大小/尺寸: 0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.013"（0.33mm）

引線間距: -

特性: 小尺寸

引線形式: -