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      CGA9P1X7T2J474K250KC >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA9P1X7T2J474K250KC報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!

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      TDK公司完整型號(hào): CGA9P1X7T2J474K250KC

      制造廠(chǎng)家名稱(chēng): TDK Corporation

      功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.47UF 630V 10% X7T 2220

      系列: CGA

      電容: 0.47μF

      容差: ±10%

      電壓 - 額定: 630V

      溫度系數(shù): X7T

      安裝類(lèi)型: 表面貼裝,MLCC

      工作溫度: -55°C ~ 125°C

      應(yīng)用: 自動(dòng)

      等級(jí): AEC-Q200

      封裝/外殼: 2220(5750 公制)

      大小/尺寸: 0.224" 長(zhǎng) x 0.197" 寬(5.70mm x 5.00mm)

      高度 - 安裝(最大值): -

      厚度(最大值): 0.098"(2.50mm)

      引線(xiàn)間距: -

      特性: -

      引線(xiàn)形式: -


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