CGA6P1X7S3D222M250AA >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA6P1X7S3D222M250AA報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號(hào): CGA6P1X7S3D222M250AA

制造廠家名稱(chēng): TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 2200PF 2KV 20% X7S 1210

系列: CGA

電容: 2200pF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 2000V（2kV）

溫度系數(shù): X7S

安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 自動(dòng)

等級(jí): AEC-Q200

封裝/外殼: 1210（3225 公制）

大小/尺寸: 0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.110"（2.80mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -