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        CGA6M2X8R1E225K200AD
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        CGA6M2X8R1E225K200AD >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA6M2X8R1E225K200AD報(bào)價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!

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        TDK公司完整型號: CGA6M2X8R1E225K200AD

        制造廠家名稱: TDK Corporation

        功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 25V 10% X8R 1210

        系列: CGA

        電容: 2.2μF

        容差: ±10%

        電壓 - 額定: 25V

        溫度系數(shù): X8R

        安裝類型: 表面貼裝,MLCC,環(huán)氧

        工作溫度: -55°C ~ 150°C

        應(yīng)用: 自動

        等級: AEC-Q200

        封裝/外殼: 1210(3225 公制)

        大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

        高度 - 安裝(最大值): -

        厚度(最大值): 0.079"(2.00mm)

        引線間距: -

        特性: 環(huán)氧樹脂封裝

        引線形式: -


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