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        CGA2B2X8R1H332M050BD >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA2B2X8R1H332M050BD報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!

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        TDK公司完整型號: CGA2B2X8R1H332M050BD

        制造廠家名稱: TDK Corporation

        功能總體簡述: CAP CER 3300PF 50V 20% X8R 0402

        系列: CGA

        電容: 3300pF

        容差: ±20%

        電壓 - 額定: 50V

        溫度系數(shù): X8R

        安裝類型: 表面貼裝,MLCC,環(huán)氧

        工作溫度: -55°C ~ 150°C

        應(yīng)用: 自動

        等級: AEC-Q200

        封裝/外殼: 0402(1005 公制)

        大小/尺寸: 0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

        高度 - 安裝(最大值): -

        厚度(最大值): 0.020"(0.50mm)

        引線間距: -

        特性: 環(huán)氧樹脂封裝

        引線形式: -


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