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        C5750JB2E684K230KA >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司C5750JB2E684K230KA報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!

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        TDK公司完整型號(hào): C5750JB2E684K230KA

        制造廠家名稱: TDK Corporation

        功能總體簡述: CAP CER 0.68UF 250V 10% JB 5750

        系列: C

        電容: 0.68μF

        容差: ±10%

        電壓 - 額定: 250V

        溫度系數(shù): JB

        安裝類型: 表面貼裝,MLCC

        工作溫度: -25°C ~ 85°C

        應(yīng)用: 通用

        等級(jí): -

        封裝/外殼: 2220(5750 公制)

        大小/尺寸: 0.224" 長 x 0.197" 寬(5.70mm x 5.00mm)

        高度 - 安裝(最大值): -

        厚度(最大值): 0.098"(2.50mm)

        引線間距: -

        特性: -

        引線形式: -


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