C1608X7R1E223K >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司C1608X7R1E223K報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購(gòu)C1608X7R1E223K？不再猶豫，找我們沒(méi)錯(cuò)！對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

TDK公司完整型號(hào): C1608X7R1E223K

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.022UF 25V 10% X7R 0603

系列: C

電容: 0.022μF

容差: ±10%

電壓 - 額定: 25V

溫度系數(shù): X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 通用

等級(jí): -

封裝/外殼: 0603（1608 公制）

大小/尺寸: 0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.037"（0.95mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -