C0816X7S0G225M050AC >>> TDK芯片，深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司C0816X7S0G225M050AC報價、現貨供應、功能介紹、技術資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯系吧！

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TDK公司完整型號: C0816X7S0G225M050AC

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0306

系列: C

電容: 2.2μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 4V

溫度系數: X7S

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應用: 旁通，去耦

等級: -

封裝/外殼: 0306（0816 公制）

大小/尺寸: 0.031" 長 x 0.063" 寬（0.80mm x 1.60mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.024"（0.60mm）

引線間距: -

特性: 低 ESL 型（倒置結構）

引線形式: -