C0816X7R1C223M050AC >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司C0816X7R1C223M050AC報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

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TDK公司完整型號(hào): C0816X7R1C223M050AC

制造廠(chǎng)家名稱(chēng): TDK Corporation

功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.022UF 16V 20% X7R 0306

系列: C

電容: 0.022μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 16V

溫度系數(shù): X7R

安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 旁通，去耦

等級(jí): -

封裝/外殼: 0306（0816 公制）

大小/尺寸: 0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（0.80mm x 1.60mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.035"（0.90mm）

引線(xiàn)間距: -

特性: 低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

引線(xiàn)形式: -