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1974年三星電子收購Hankook半導(dǎo)體后在韓國成立了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部。三星半導(dǎo)體公司的早期業(yè)務(wù)主要包括開發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)IC和用于LED手表、電視機(jī)、音頻播放器以及微波爐等家用電器的外圍設(shè)備。1983年三星半導(dǎo)體成功開發(fā)64Kb DRAM內(nèi)存隨后建立器興半導(dǎo)體工業(yè)園，1984年三星第一條記憶體生產(chǎn)線投產(chǎn)，為三星發(fā)展成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商奠定了基礎(chǔ)。通過實(shí)施積極的三星半導(dǎo)體代理商擴(kuò)張戰(zhàn)略，三星從1993年起成功贏得并保持內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，從2003年起三星半導(dǎo)體NAND Flash市場(chǎng)占有率居世界第一...
| 產(chǎn)品圖片 | 型號(hào) | 出廠封裝 | 功能類別 | 功能描述 | 備注 | 操作 |
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KM416C1000CJ-6 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4S560832C-TC75 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KM41C16000CK-L4 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4S511632B-TC75T00 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6F8016V3M-TF70000 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R1008C1D-KI10000 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KM616FS1000ZI | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6X4016V3C-TF70 | TSOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4E160811D-BC60 | SOJ | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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MR18R0828BN1 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器模組 | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K9F4G08U0A-PCB0T00 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6E0808C1E-JC15000 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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S2MPU04 | WLCSP（144 珠），0.4mm 間距 | 電源IC芯片 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K7P403622M-HC20 | FBGA | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4E660812C-JC60 | SOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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