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1974年三星電子收購(gòu)Hankook半導(dǎo)體后在韓國(guó)成立了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部。三星半導(dǎo)體公司的早期業(yè)務(wù)主要包括開發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)IC和用于LED手表、電視機(jī)、音頻播放器以及微波爐等家用電器的外圍設(shè)備。1983年三星半導(dǎo)體成功開發(fā)64Kb DRAM內(nèi)存隨后建立器興半導(dǎo)體工業(yè)園，1984年三星第一條記憶體生產(chǎn)線投產(chǎn)，為三星發(fā)展成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商奠定了基礎(chǔ)。通過實(shí)施積極的三星半導(dǎo)體代理商擴(kuò)張戰(zhàn)略，三星從1993年起成功贏得并保持內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，從2003年起三星半導(dǎo)體NAND Flash市場(chǎng)占有率居世界第一...
| 產(chǎn)品圖片 | 型號(hào) | 出廠封裝 | 功能類別 | 功能描述 | 備注 | 操作 |
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K6F1008U2E-YF70 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R1008C1C-TI12 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6F8016T6C-FF70 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R1008V1D-JC10000 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R1016C1D-TC10T00 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R4008V1C-JC15 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R4004C1C-JC15 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R4016C1D-UI10000 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KMQE60013M-B318 | 221FBGA | 多制層封裝芯片 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K9K1G08UOM-YCB0 | 出廠封裝 | 閃存IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K9F2G08UOA-PCBO | TSOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K9HCG08U5M-PIB0 | TSOP48 | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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