技術(shù)參數(shù)
針腳數(shù)324
RAM大小119808 B
輸入/輸出數(shù)226 Input
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù)324
封裝LFBGA-324
外形尺寸
封裝LFBGA-324
物理參數(shù)
工作溫度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
產(chǎn)品生命周期Active
包裝方式Each
符合標(biāo)準(zhǔn)
RoHS標(biāo)準(zhǔn)RoHS Compliant
含鉛標(biāo)準(zhǔn)Lead Free
REACH SVHC標(biāo)準(zhǔn)No SVHC
海關(guān)信息
香港進(jìn)出口證NLR
--------------------------

XC6SLX25-2CSG324I

參數(shù)
針腳數(shù)324
RAM大小119808 B
輸入/輸出數(shù)226 Input
工作溫度(Max)100 ℃
工作溫度(Min)-40 ℃
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù)324
封裝CSBGA-324
外形尺寸
封裝CSBGA-324
物理參數(shù)
工作溫度-40℃ ~ 100℃
其他
產(chǎn)品生命周期Active
包裝方式Each
符合標(biāo)準(zhǔn)
RoHS標(biāo)準(zhǔn)RoHS Compliant
含鉛標(biāo)準(zhǔn)Lead Free
REACH SVHC標(biāo)準(zhǔn)No SVHC
REACH SVHC版本2014/06/16
海關(guān)信息
香港進(jìn)出口證NLR
----------------------
FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051單元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324

Xilinx Spartan®-6 FPGA系列提供業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)集成功能, 適用于大批量應(yīng)用. 采用45nm技術(shù)制造, 非常適合車(chē)用信息娛樂(lè), 消費(fèi)者和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中高級(jí)橋接應(yīng)用. Spartan®-6 FPGA系列包含兩個(gè)域優(yōu)化子系列, LX (邏輯優(yōu)化), 和LXT (高速串行連接). Spartan®-6 LX FPGA適用于低成本, 高性?xún)r(jià)比應(yīng)用. 該系列支持高達(dá)147K的邏輯單元密度, 4.8Mb內(nèi)存, 集成內(nèi)存控制器, DSP48A1片, 以及高性能業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA適用于串行連接, 可提供業(yè)界高可靠性, 低風(fēng)險(xiǎn), 低成本的解決方案. LXT子系列具有多達(dá)8個(gè)3.2Gb/s GTP收發(fā)器, 以及用于PCI Express®兼容端點(diǎn)模塊, 這些模塊均基于成熟的Virtex® FPGA系列技術(shù).

.-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度級(jí)別, 0至85°C和-40至100°C溫度.小型封裝, MicroBlaze™軟處理器, 支持多種I/O協(xié)議.高級(jí)電源管理, SelectIO™接口技術(shù), 18Kb (2 x 9Kb) RAM.Spartan®-6可提供多達(dá)8個(gè)低功耗3.2Gb/s串行收發(fā)器, 從而提高系統(tǒng)性能.800Mb/s DDR3, 集成內(nèi)存控制器, 零功耗, 休眠掉電模式.BOM成本降低, 時(shí)鐘管理模塊 (CMT), 用于提高性能.自動(dòng)檢測(cè)配置選項(xiàng)和增強(qiáng)型IP安全, 帶AES和設(shè)備DNA保護(hù).ISE®設(shè)計(jì)套件 (無(wú)需成本, 適用于Linux和Windows的前后FPGA設(shè)計(jì)解決方案).1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)內(nèi)部電源電壓 (標(biāo)準(zhǔn)性能).低功耗1V內(nèi)核電壓 (LX/-1L), 高性能1.2V內(nèi)核電壓 (LX, LXT/-2, -3, -3N)